一周前外媒报道了用于今年iPhone的A13芯片将继续用7nm工艺来制造。而台媒Digitimes今天指出，苹果在2020年会有一个较大的飞跃，该年的iPhone处理器有望采用台积电5nm工艺。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201902/872528.htm

制程工艺与性能没有直接关系，但是晶体管之间的较小间隙通常意味着在相同面积中会有更多的晶体管，更好的效率就会带来性能上的提升。苹果公司在去年的A12上取得了很大的成就，该公司是第一家大规模使用7nm处理器的公司。

虽然A13将继续使用7nm工艺，但台积电将首次采用极紫外光刻(EUV)。EUV可以在芯片上布置更复杂的微观图案，台积电将先在最重要的四层芯片上使用EUV。而在今年晚些时候，它计划在多达14层的芯片上使用EUV。鉴于苹果供应链的较大需求和产能爬升，预计A13将采用更保守的方法。